两大新兴产业项目　落户宜兴 中环扬杰半导体器件封装、文灿新能源汽车轻量件项目签约

　　本报讯　宜兴依托重点园区布局重大项目取得新成果。昨天，中环扬杰半导体器件封装项目、文灿新能源汽车轻量件项目签约落户宜兴经济技术开发区。代市长黄钦，市政府秘书长许立新，以及中环股份、扬杰科技、文灿股份企业负责人出席签约仪式。
　　中环扬杰半导体器件封装项目投资方之一的天津中环半导体股份有限公司，是国内半导体、新能源产业的龙头企业，在宜兴先后投资了叠瓦太阳能电池组件、晶硅切片、集成电路用大直径硅片等一批重大项目，与宜兴建立了紧密、良好的合作关系。另一投资方，扬州扬杰电子科技股份有限公司，是国内半导体功率器件行业的领军企业。根据协议，两家上市企业将强强联合在宜兴新上一个半导体功率器件封装项目。项目分两期实施，一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线，预计明年达产；二期计划2020年启动，将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。这一技术含量高、装备水平领先的项目，将与正在建设的宜兴大硅片项目配套，成为宜兴打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环。