长电科技:获得“2018年度卓越表现封装测试企业”奖

栏目:重大项目 发布时间:2018-04-17
近日,由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC设计成就奖”在上海揭晓。

  近日,由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC设计成就奖”在上海揭晓。
  2018年度中国IC设计行业调查与评选是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、后道封测、EDA工具和IP服务公司,进行评选和表彰。同时揭晓的还有十大本土IC 设计公司、年度最佳产品等相关奖项。
  经过中国大陆近万名工程师在线投票评选,长电科技在此次IC设计产业在线调查投票中获得最高票数,成为最受欢迎的封装测试企业,荣获“2018年度卓越表现封装测试企业”奖项。(转自《无锡日报》)