华虹无锡12寸产线募资18亿美元

　　日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。
　　新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸晶圆厂。华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议。据此，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，共计18亿美元。根据协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。
　　作为我市单体投资最大项目，华虹无锡项目自签约以来就备受关注。2017年8月2日，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
　　相关人士表示，目前华虹无锡项目进展顺利，已经完成了前期注资和公司股东变更等手续，进入到建设前的准备工作阶段。而此次大基金的注资意义重大，据了解，大基金的投资已经覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。“在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。”（转自《无锡日报》）