中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在锡召开

      8月25日，第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在锡召开。来自集成电路领域的专家学者、业界精英齐聚一堂，共同探讨中国集成电路特色创新发展之路，为无锡做大做强集成电路地标产业建言献策。市长赵建军出席开幕式，科技部重大专项司副司长邱钢、副市长周文栋、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军分别致辞，中国工程院院士丁荣军、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春等作主旨报告，市政府秘书长陈寿彬参加活动。

　　本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由中国集成电路设计创新联盟、无锡经开区管委会等联合主办。大会为期两天，主要包括高峰论坛、产业供需对接会、应用主题论坛、IC应用展览展示等活动。在当天举办的高峰论坛上，丁荣军、叶甜春等专家学者分享了对集成电路产业创新发展的见解，来自集成电路设计领域的企业和机构代表围绕EDA与IP创新、超大规模芯片设计挑战等话题进行了深入交流探讨；在汽车芯片供需对接会上，发布了《汽车电子芯片创新产品目录》，并通过路演的形式推介了最新车用芯片产品；在IC应用展上，来自国内外的60多家集成电路企业集中展示了芯片设计领域最新技术产品。

　　开幕式结束后，赵建军一行走进IC应用展区参观，与参展企业互动交流，详细询问未来投资计划、新技术研发应用等情况，希望大家抢抓无锡夯实提升现代产业体系、全力壮大集成电路地标产业战略机遇，加强政策、产业和项目对接，进一步选择无锡、加码无锡、深耕无锡，在深化务实合作中实现共赢发展。他要求相关部门和板块强化政策研发和精准扶持，不断优化服务保障、夯实基础支撑、丰富应用场景，为广大企业来锡发展助力赋能、保驾护航，携手建强产业链条、营造良好产业生态。

　　近年来，我市致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业，逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链，集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。去年，全市集成电路产业营业收入达1783亿元、同比增长25.5%，规模全省第一、全国领先。尤其是集成电路设计行业，目前已集聚设计企业200余家、其中规模以上78家、上市设计企业6家，产业规模位居全国前列，呈现量质齐升的良好发展态势。