功率半导体与集成电路国际工程 科技战略高端论坛在锡举行

        创“芯”驱动，“碳”索未来。7月22日，功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛在锡举行，院士专家、行业大咖齐聚一堂，共同探讨功率半导体与集成电路前沿技术，共同谋划持续发展愿景图景。中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华讲话，市委书记杜小刚出席，市长赵建军参加相关活动。中国中车股份有限公司副总裁王军致辞，市领导柏长岭、周文栋、吴建元，市政府秘书长陈寿彬，以及20多名国内外院士参加活动。中国工程院院士丁荣军主持。

　　钟志华对各位嘉宾的到来表示欢迎。他说，功率半导体与集成电路是电力、信息和传统产业相融合的重要技术领域，一直是全球科技大国角力的核心领域之一。未来，围绕功率半导体与集成电路等关键核心技术领域的科技竞争将更加激烈，希望参加本次论坛的各领域领军人物、顶级专家和业内精英，利用此次机会深入探讨功率半导体与集成电路领域的技术进步和创新所涉及的问题，通过思想火花的激烈碰撞，进一步启迪智慧、凝聚共识，为功率半导体与集成电路技术和产业发展提出前瞻性、针对性、储备性意见和建议，为我国在此领域核心竞争力提升贡献力量。

　　作为中国集成电路产业重镇，我市现有集成电路企业400余家，其中列统规上企业198家、境内外上市企业11家，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链闭环。在去年产业规模达1783亿元、同比增幅超过20%的基础上，今年上半年无锡集成电路产业继续“逆风上行”，预计实现营业收入超900亿元，同比增长9%。

　　本次论坛由中国工程院与中国中车联合主办，旨在聚焦功率半导体和集成电路领域科技前沿，跟踪全球产业动态，加强国际学术交流与合作，促进产业链协同创新和科技成果共享，加速推进我国功率半导体和集成电路产业健康可持续发展。