2023集成电路(无锡)创新发展大会看点纷呈

发布时间:2023-08-14

    由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办,无锡市工业和信息化局承办的2023集成电路(无锡)创新发展大会将于8月9日至11日在无锡举行,国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等400余位重量级嘉宾届时将齐聚无锡。

  据了解,大会以“芯联世界 锡创未来”为主题,包含1场开幕式、1场展示会及10场系列活动。开幕式上,诺贝尔奖得主康斯坦丁教授,中国工程院许居衍、陈左宁等院士将进行大会主旨发言,前瞻产业发展方向;企业方面,华虹、长江存储、华润微、中电科等头部企业负责人将聚焦Chiplet、电子新材料、5G+AI等热点行业话题,展开深度探讨交流。

  与大会配套的10场系列活动、15场生态圈活动由无锡集成电路产业集聚度高、发展较快的板块以及产业链龙头骨干企业主导,内容涵盖装备与材料产业、地区协同发展、Chiplet开发、第三代半导体全产业链计划、智能汽车电子芯片、集成电路专用材料、半导体设备零部件、金融投资等关键领域,推动大中小企业融通创新,进一步助推强链补链延链。(下转第2版)

  2023集成电路(无锡)创新发展大会看点纷呈

  展览展示以高端装备等关键领域为重点,预计380多家企业参加,企业数量、展览面积均创历届之最,既有北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业,也有微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。展览期间在场馆内同步举办峰会及专题论坛,以对接、发布、洽谈为主要形式,为参展企业提供服务。