第十九届中国半导体 封装测试技术与市场年会开幕

      第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，围绕行业热点问题展开研讨。市委书记杜小刚，市委常委、江阴市委书记许峰，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会封测分会2021年度当值理事长、长电科技CEO郑力分别以视频形式讲话。

　　杜小刚对各位领导、嘉宾、专家的到来表示欢迎，对大家长期以来给予无锡的关心支持表示感谢。他说，近年来无锡深入贯彻习近平总书记重要指示精神，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，先后落地一批超百亿元重大集成电路项目，建成一批国家级创新平台，形成了设计制造在市区、封装测试在江阴、原材料在宜兴的集成电路全产业链格局，去年集成电路产业规模居全国第二，其中封装测试和配套支撑全国第一。中国封测年会是国内半导体封测行业最具影响力的专业会议，为推动我国集成电路发展作出了积极贡献。期待各位业内大咖在本次年会上深入交流研讨、充分碰撞智慧、开展务实合作；欢迎各位领导、各位专家为无锡和江阴的发展多支高招、多赐良策、多提宝贵意见；希望各位企业家来无锡和江阴投资兴业、创新创业，共同谱写国家集成电路战略版图中的无锡“芯”篇章，合力打造世界集成电路产业格局中的发展新高地。

　　第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会，由中国半导体行业协会封测分会主办，通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈等形式展开活动，并为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，共同推动我国集成电路产业实现更高质量发展。本届年会采取线上线下相结合的方式举行，线上吸引超4.2万人次观看。

　　近年来，江阴把集成电路产业作为重点打造的战略性新兴产业中的优先选项，不仅形成了规上产值达280亿元的产业集群，更集聚了以长电科技、盛合晶微等为代表的专精特新企业舰队。当前，江阴正积极推动“科创江阴”建设，以打造全球领先的高端封测产业基地为奋斗目标，精准制定集成电路产业专项规划，专门设立产业发展基金，做强先进封装优势产业，积极发展装备、材料等配套产业，推动资本赋能产业发展，力争在新一轮产业竞争中跻身一流、勇立潮头，为江阴产业更高端、创新更澎湃注入强劲动能。