国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会在锡召开

          10月23日，工业和信息化部在我市召开国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会。工业和信息化部副部长王志军、副省长胡广杰出席会议并讲话，共同为创新中心揭牌。工业和信息化部科技司司长刘多主持，代市长赵建军致辞。工业和信息化部电子信息产业司司长乔跃山，省政府副秘书长黄澜、省工业和信息化厅厅长谢志成，中国工程院院士许居衍，副市长高亚光，市政府秘书长张立军参加会议。

　　王志军对国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的揭牌表示祝贺。他说，建设创新中心对于我国集成电路产业发展具有重要意义。要通过创新中心汇聚创新资源，打造新型创新载体，补短板、强长板，疏通从应用基础研究、技术工程化、产业化到商业化的快车道，提升产业链创新水平。要坚持共性技术研发的定位，加快突破单个企业、高校、科研院所没有能力攻克的短板弱项，带动全行业高质量发展。要坚持工程化、产业化发展，加速技术成果大规模商用进程。要坚持汇聚产业创新力量，加快协同化发展，形成更大创新合力，为创新中心建设夯实人才基础。要坚持可持续发展探索，逐步实现自主经营、自负盈亏、自我造血、自我发展。

　　胡广杰在讲话时说，国家制造业创新中心是工业和信息化部积极实施国家战略、加快完善制造业创新体系、全面提升制造业核心竞争力的重要部署。江苏省委、省政府认真贯彻党中央、国务院决策部署，大力实施创新驱动战略，有序推进制造业创新中心建设。江苏将坚决扛起“争当表率、争做示范、走在前列”的光荣使命，围绕“一中心一基地一枢纽”的建设目标，加强规划布局，加快技术突破，加速成果转化，聚力共性技术攻关，优化运行组织模式，强化公共服务功能，营造优良创新生态，推动制造业向价值链中高端跃升，为加快建设制造强国、服务全国构建新发展格局、推动高质量发展作出更大贡献。

　　赵建军在致辞时代表市委市政府向参加本次推进会的各位嘉宾表示欢迎，对工业和信息化部等国家部委给予无锡发展的关心厚爱、悉心指导表示感谢。他说，此次推进会的召开，凝聚着部、省对无锡发展的关心支持，必将为无锡集成电路产业高质量发展增添新动能。无锡将助力创新中心发展成为产业技术创新的“策源地”，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设推进会在锡召开政企同心合力打造产业协同创新的“共同体”、集成电路产业的“新地标”，进一步加强创新协同、促进产业集聚，力争用5年左右时间实现产业规模翻番，努力在打造具有国际竞争力的先进制造业集群上加快实现新跨越。

　　推进会上，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心董事长于燮康围绕创新中心建设情况作了发言。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是江苏第2家、全国第16家国家级制造业创新中心，采取“运营公司+战略联盟+产业基金”运营模式，目前已汇集了全国71家产业链上下游单位，累计衍生孵化11家高科技企业，实现90项技术转移，为我市乃至全省、全国集成电路封装测试产业发展提供了重要支撑。工业和信息化部科技司、省政府办公厅、省工业和信息化厅、市政府及相关部门负责同志，创新中心股东及联盟成员单位代表，相关高校和国家制造业创新中心代表，以及江苏省有关重点企业及省级制造业创新中心的负责同志参加了会议。