连城凯克斯半导体高端装备 研发制造项目开工

　　3月24日上午，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在锡山区锡北镇正式开工。市委书记黄钦宣布开工并为项目奠基培土。大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安致辞。

　　当天上午，黄钦首先来到开工现场的展板前，详细了解大连连城公司发展历程和连城凯克斯项目情况。他说，无锡是我国集成电路产业重镇，近年来更是呈现了量质齐升的良好势头，形成了覆盖材料、设计、晶圆制造、封装测试各环节的产业发展格局。此次连城凯克斯项目成功落地，又加强了无锡集成电路设备制造这一环节，实现了我市集成电路产业的“延链”“强链”。希望连城融入无锡、融入产业链，依托我市良好的产业生态，加快项目建设，加大研发力度，加强技术储备，实现更好更快发展，不断提升综合竞争力和行业影响力。

　　大连连城数控机器股份有限公司致力于光伏和半导体行业核心装备研发与制造，是国家高新技术企业。此次开工的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目总投资30亿元，规划用地200亩，建设年产2000台（套）半导体高端装备研发制造基地，还将落户院士工作站，打造成大连连城总部和研发中心。

　　“一期项目从取得土地使用权到开工，仅用了20多个工作日！”“锡山速度”让李春安对无锡一流的政务服务和营商环境感受颇深、赞不绝口。他说，自项目签约后，无锡各级党委政府和相关部门为企业提供全方位全流程精准服务，积极主动为企业解决疫情防控和复工复产过程中的各类难题，项目得以全速推进。“未来连城凯克斯将扎根无锡、深耕锡山，带动更多产业链上下游的生态伙伴来锡落户，实现集群发展、多赢发展。”

　　近年来，锡山区高度重视并大力推动相关产业发展壮大，目前电子信息产业已有300亿元规模，初步形成了产业链条和产业集群效应。此次开工建设的连城凯克斯项目，处于半导体装备制造价值链的高端，是半导体产业链的核心环节之一，建成投产后将打破国外企业在高端装备行业中的垄断，提升锡山区乃至全市半导体生产水平以及高端制造业水平，为无锡集成电路做强产业链条、厚植产业优势注入新动能。锡山区负责人表示，锡山将按照市委提出的做全市重要增长极、当改革创新先行军的要求，围绕打造江浙沪地区“创新、兴业、宜居、乐活”优选理想地目标，提供最优的产业政策、最强的要素保障、最好的政务服务，为项目建设创造最佳条件，推动项目早日投产达产，助力连城在锡壮大腾飞。