上市仅一个月的卓胜微电子，屡次拿下创业板单日最高价格—— 创业板“新股王”诞生记

　　上市后，一连14个涨停板，最高拿下239元/股的价格，经历一周的短暂调整后，昨日再次大涨9.05%，报收244.3元/股——刚上市一个月的卓胜微画出了一条漂亮的价格曲线，数次拿下创业板单日最高价格股票的“宝座”，成为新晋创业板“股王”。
　　这强劲的“吸金”能力让很多老牌上市公司艳羡不已。更令人惊叹的是，这家由3名归国留学生创办，2012年才注册并落户无锡蠡园经济开发区的集成电路企业，短短7年中展现了强劲的爆发力，业绩快速增长很快完成上市。
　　或许很多人会以为，这是一个时代浪潮下的幸运儿，恰巧站在了国内智能手机商用5G技术即将迎来大发展的风口上。不过，回溯其成长历程就会发现，时代带来的不仅有机遇还有挑战。经历了转型阵痛、坚持了原创技术研发路径，卓胜微电子才一路走到了今天，成为全球第五大、国内第一大射频开关芯片设计公司。

　　一次殊为不易的转型：从传统手机到智能手机芯片

　　一部手机，无论是打电话还是联网，它连接的都是空中的无线信号，而这些无线信号都需要通过射频前端芯片来进行处理，这种处理包括信号放大、信号切换、滤波等。这就是射频芯片的作用。
　　在过去三年，卓胜微主要研发和经营的两大核心产品——射频开关+低噪声放大器快速放量，营收从4000多万元做到了2017年将近6亿元，净利润从0做到了2017年的3.9亿元。但这是经过一次转型后才找准的新道路，卓胜微最初的业务并不是这些。
　　事实上，时代一开始对这个公司其实很残酷。
　　2006年，许志翰从一名硅谷工程师转变为一名创业者，在浦东张江集电港创办了卓胜微电子（上海）有限公司，与另外两名友人一道开始了他们的“芯片之路”。
　　起初，卓胜微电子（上海）是从电视手机芯片做起，主要的功能是实现在传统手机上看电视。然而尽管技术实力强劲，2007年该公司研发的移动电视芯片MXD0120，迄今为止仍是业界功耗最低、尺寸最小的信道解调芯片，但随着智能手机向4G时代升级转型，没有人再去看CMMB（中国移动多媒体广播），也不再需要模拟电视。
　　辛苦研发出来的产品、技术，还没用上几年就面临淘汰，怎么办？2010年，许志翰果断放弃过去的成绩，决定转型。
　　有了在市场中摸爬滚打的经验，2012年，许志翰和两位合伙人看重无锡优越的营商条件，在无锡创办卓胜微电子。“当时3G网络正在向4G网络演进，我们预判，未来智能手机市场一定会迎来爆发。我们决定根据市场需求，结合自身技术，研发下一代智能手机需要的GPS射频信号低噪声放大器芯片。”
　　这一转型殊为不易，从传统手机芯片到智能手机芯片，无异于一次180度的“大转弯”。
　　突破出现在2015年，该公司应三星的需求攻克了一项生产工艺问题，出货量大幅增加。卓胜微自此扭亏为盈，业务规模实现快速增长，2015—2018年，卓胜微实现营业收入1.11亿元、3.85亿元、5.82亿元和5.6亿元，归属于母公司股东的净利润分别为1125.22万元、8415.94万元、1.7亿元和1.8亿元。
　　许志翰2015年在微博上就这一段经历感慨道：“从移动电视到WiFi/蓝牙，从SoC到射频为主的产品路线，这三年很多的艰辛，卓胜团队挺过来了！”

　　“不辞芯苦”投入研发：人均研发费用近百万元

　　芯片研发周期长，曾经被认为是“苦差事”。然而随着国际贸易摩擦的频频出现，国产替代芯片的呼声越来越高，芯片研发也逐渐转向热门。
　　不模仿、不仿造，从原理起步进行研发，卓胜微曾率先在行业内推出第一款基于RFCMOS工艺的GPSGPS射频低噪声放大器LNA芯片，并实现了量产；发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力。截至2019年5月，卓胜微已取得56项专利，其中发明专利48项，9项集成电路布图设计。
　　近年来，本土手机品牌正逐步加大本土射频芯片供应链培育，对于这一趋势许志翰把握得十分“狠准稳”。“随着消费升级的驱动和本土品牌的崛起，以华为，小米为代表的品牌成为了市场主力，这些品牌客户重视的是品质、性能以及知识产权的合规性，因而催发出来的是原创型的，价值创造型的技术和产品创新需求。”许志翰在网上路演推介会上说道。
　　正是基于这样的形势判断，卓胜微每年花大力气投入研发，近三年研发费用占营收比例维持在10%左右。截至去年底，卓胜微从事研发的人员达70人，约占公司总人数的53.86%。以此为基数，0.68亿元的研发支出，研发支出占当年营业收入的12.09%，人均研发支出为96.72万元/年。
　　正像许志翰的微博昵称“卓胜老许—不辞芯苦”所传递出来的精神一样，花大力气做自主研发，坚持原创芯片“赛道”的卓胜微将一步步走得更远更稳。
　　招股书显示，卓胜微IPO拟募集资金约12亿元，募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”“射频开关和LNA技术升级及产业化项目”“面向IoT方向的Connectivity MCU研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”。