12英寸生产线建设项目首批光刻机进厂 华虹无锡基地一期项目进入试生产准备阶段 李小敏张素心黄钦王靖揭彩

　　6月6日，省委常委、市委书记李小敏，华虹集团党委书记、董事长张素心，市长黄钦，华虹集团总裁王靖共同为华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机顺利进厂揭彩。　（张立伟　摄）
本报讯　备受瞩目的华虹无锡基地项目建设迎来关键性节点。6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目首批光刻机顺利进厂，这意味着该项目从基建阶段进入了试生产准备阶段。省委常委、市委书记李小敏，华虹集团党委书记、董事长张素心，市长黄钦，华虹集团总裁王靖共同揭彩。王靖和副市长、无锡高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，上海建工集团总裁卞家骏，十一科技董事长赵振元，ASML全球资深副总裁Bert 　Savonije 等分别致辞。市政府秘书长张明康参加活动。
　　作为无锡产业发展的“龙头工程”，华虹无锡基地项目自落地建设以来，吸引了众多关注目光。该项目是华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目，也是我市历史上引进的最大单体投资额项目。项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G、物联网、汽车电子等新兴领域的应用。
　　只争朝夕、衔枚疾进，项目建设不断刷新速度。
　　2018年3月2日开工、4月3日一期桩基工程启动、10月12日厂房钢屋架完成吊装、12月21日主厂房结构封顶、今年4月17日项目正式通电……460多个日日夜夜里，华虹无锡基地项目高效率推进，主要工程节点均较原计划提前完成。华虹宏力半导体制造有限公司总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君表示，目前已有35台相关设备搬入，其中25台已经完成安装调试，预计9月进行试生产，12月形成量产能力。
　　此次光刻机进厂，对项目推进意味着什么？“光刻机是芯片制造过程中的核心设备，定义了整条生产线的工艺水平。”华虹半导体相关人士介绍，芯片制造是通过光刻把图形复制到硅片上的过程，图形的最小尺寸取决于光刻机的水平，“华虹无锡基地项目的工艺等级为55nm，所选用的原产荷兰的光刻机，是目前世界上55nm节点技术最好的设备。”
　　“集成电路产业是一场没有终点的马拉松！”王靖表示，随着主要工艺设备的搬入和安装，华虹无锡基地项目在确保安全质量的同时，将进一步优化工程计划、加快施工协同、尽早建成投产，融入无锡经济社会发展，为无锡建好微电子产业基地作出应有的贡献。华虹集团将坚决服从、主动服务国家战略，把握行业发展趋势，提升科技创新能力，加快产业规模发展，与时代共奔跑、用奋斗共追梦。
　　（高美梅）