“芯动力”涌动，“马太效应”初显 ——透视无锡集成电路产业崛起图谱（上）

本报记者　高飞
　　“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成电路深刻于产业导向的铭牌中。
　　2017年以来，无锡在集成电路产业上重磅项目集聚，对此市发改委人士解读，这不仅是项目物理数量的加法，更是项目间互动构建起业态的乘法，材料生产、IC制造、封装测试等产业生态相互衔接、衬托、诱导、拉动，将使产业产生惊人的“化学反应”。

　　“马太效应”显现，资源向高地汇聚

　　6月25日，随着张素心董事长一声令下，华虹无锡项目提前两天开始首块筏板混凝土浇筑，这标志着项目F1生产厂房基础工程全面开始。从项目落地、资金到位、开工建设到基础工程开始，华虹在锡项目书写了集成电路产业的无锡速度、无锡质量、无锡标杆。
　　一边是华虹热火朝天的建设热潮，一边是重大项目接踵而至的强劲势头。不过两个月光景，总投资5000万美元的韩国美科电子半导体设备再生制造项目落户新吴区，有效弥补了半导体设备制造的“短板”，联暻半导体等13家企业入驻无锡集成电路产业设计园，则提升了集成电路产业链中“设计”这一亟需加强的一环。
　　今年以来，集聚的优势和后续效应尤为显著，几乎每个月集成电路产业都有捷报传至。业界认为，这不失为一种“马太效应”——要想在集成电路领域保持优势，必须迅速做大。当以重大项目为引领的优势逐渐显现，各种要素资源必然更快地向产业高地汇聚。
　　项目来了。6月14日，市政府和北京兆易创新科技股份有限公司签署合作备忘录，就加快建立兆易新产品研发中心无锡基地、集成电路和物联网投资基金等合作事宜达成共识。
　　资金来了。5月22日，无锡市政府与国家开发银行签署备忘录，加大对无锡集成电路重点项目和行业龙头企业的支持力度。
　　人才来了。最近，“华虹半导体（无锡）岗位推荐”刷屏锡城微信朋友圈。总投资100亿美元的华虹项目开始预热人才招聘，一时间，不少在一线城市工作了五六年的工程师，纷纷来打听有没有自己适合的岗位，生怕错过。对大多数人来说，最关心的或许是这个超级项目能带来更高质量的就业。据统计，近年来，有1500多名集成电路专业人才入职中科芯。其中60%的人曾在“北上广深”等地工作3年以上，硕士以上学历人才占40%，是5年前的2倍多。3月28日，工信部人才交流中心与市人才服务中心正式签约，全国首个“芯动力人才计划”集成电路创新创业基地花落无锡。
　　平台来了。5月29日，无锡国家集成电路设计产业园揭牌，全志科技、韦尔半导体、艾为电子、联暻半导体、IC咖啡等13家集成电路设计企业签约合作；6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议，继去年9月以29亿元认购长电科技非公开发行股份，今年初向华虹注资9.22亿美元支持12英寸晶圆厂建设，包括受让太极实业6.17%股份后，大基金、华芯投资与市政府、产业集团再次达成战略合作。
　　清华大学信息科学技术学院副院长魏少军教授认为，当前国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业的全面爆发。目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目，在此轮发展中，无锡的优势依然存在。无锡是全国少有的具有完整产业链的城市，“在各项政策的助推下，目前无锡集成电路产业关键环节一一打通，形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链。”

　　强企迭出，引领强势增长

　　集成电路专业媒体近日披露：2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三；另据研究机构YoleDéveloppement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
　　无锡集成电路产业曾历经发展放缓的时期，但从未退出第一梯队。中国半导体行业协会、下转第3版>>>　　上接第1版>>>江苏省半导体行业协会统计数字显示，2017年无锡集成电路产业总量占全国总量的12.39%，占全省总量的50.83%。其中设计业占全国总量的4.8%；晶圆制造占全国总量的14.46%；封测业占全国总量的19%。
　　排位上看，无锡的领先地位也不遑多让：设计业位列全国第四、制造业位列全国第三、封测业位列全国第二、配套支撑业位列全国第一。
　　之所以能在这一轮集成电路发展大势中先发启动，迅速上位，得益于多年来产业发展的龙头引领效应。而龙头项目的特点之一就是，走到哪里，附近就会形成“生态圈”。
　　中国半导体行业副理事长、华进半导体董事长于燮康介绍，无论是华润、中科芯、中电科、长电等龙头企业，还是散布着的中小型民营设计公司都与“908”工程的洗练有着千丝万缕的联系，来自天南海北的集电人最终都能在无锡找到一些共同回忆。华虹宏力刚刚走马上任的副总经理黄安君认为，“无锡的集电基础和人才储备，是其他城市或地区无法比拟的。”
　　曾经的领军型战略项目铸就了无锡前半程的产业发展速度，今天，这种龙头效应随着华虹、中环项目的落地，再次激发了无锡集成电路产业发展的新动能。“大的制造项目带来的是上游设计、材料、下游配套的集聚集合，而龙头企业的相继落户，使无锡成为各种要素聚集的高地。”赵振元说。

　　激发共生，本土企业集合发展
　　在壁垒分明的芯片产业链上，芯片设计是最上游的一环，利润率非常高，之前几乎被国外公司垄断。然而无锡一家100多人团队的公司在电源芯片设计这一细分领域做得风生水起，“电通到哪里，我们的产品就到哪里”，芯朋微电子总经理张立新信心满满地说。
　　专注于电源管理芯片设计的芯朋微很像时下热门的“暖男”——每个人的生活中都可能会用到它设计的芯片产品，它的背后是美的、飞利浦、华为、联想、小米等一系列家喻户晓的终端品牌。芯朋微拥有专利的智能功率电源管理芯片已开创了国内数个第一，相继在智能家电、智能电表、智能工业制造等领域斩获市场。“随着华宏等项目的落地，给无锡的设计企业带来了更多机会和技术提升空间。”张立新说。
　　重大项目、龙头企业的拉动辐射，激发了上下游中、小企业向强者聚拢的发展内生力，带动了整个产业链的共生发展。业内人士认为，无锡已经形成了一批在行业内具有比较优势的小而美的本土集成电路企业，实力不可小觑。
　　于燮康分析，随着技术、产品、市场的发展以及时间的历练,企业家的经营意识开始发生变化,由一家骨干企业牵头,若干家企业联合起来,采用共生开发、渠道共享的模式,实现产品开发的系列化。于燮康介绍，“比如无锡另一家芯片设计‘小巨人’力芯微电子，采用投资若干家中小规模企业,开发电源管理系列产品,既借用了国内外开发团队的技术力量,增强了企业产品开发能力,又扩充了产品系列,使企业产品打进国际知名企业,探索了一条高效的企业发展模式。”
　　集成电路产业作为物联网产业发展的基础电子支撑,引来了新一轮的发展机遇,高端人才、金融资本再次聚焦无锡,无锡集成电路产业成为国有资本、风险投资、民营资本关注的焦点。
　　相关人士介绍，中电集团以及旗下八个研究所投资1亿元人民币,成立总投资规模10亿元的中科芯集成电路股份有限公司,并承担了国家重大专项项目建设；无锡太极实业与海力士共同投资1.5亿美元，建设总投资3.5亿美元的集成电路封装项目；无锡网芯科技成功融资1亿元,引进硅谷技术团队,开发下一代10GB超高速网络交换芯片；本土规模企业友达电子并购“530”技术团队等,形成多元化、多渠道的投融资体系。