华虹半导体无锡基地　桩基施工启动

　　四月的无锡，生机勃勃。昨天，华虹集团2018技术研讨会在锡举行，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程同步启动。代市长黄钦出席研讨会并致辞。中国科学院院士邹世昌、中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春，华虹集团董事长张素心，副市长、高新区党工委书记王进健，市政府秘书长许立新等参加活动。
　　黄钦在致辞中说，无锡是中国集成电路产业的摇篮，多年来一直将集成电路作为战略性新兴产业发展的重点，不断强链、补链、延链，壮大产业集群。去年，无锡共有各类集成电路企业200余家，涉及集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，从业人员近5万人，实现产值892.7亿元，同比增长11%，产业发展水平已走在全国前列。当前，随着产业强市主导战略的深入推进，无锡吹响了新一轮集成电路产业发展的“集结号”，在政策支持、金融支撑、服务企业等方面，制定了一系列扶持政策。下阶段，无锡将紧紧围绕高质量发展目标要求，充分发挥集成电路产业的先发优势，以更大的力度、更实的举措、更优的服务，深化与以华虹集团为代表的国内外知名集成电路企业的合作，不断提升集成电路产业发展的核心竞争力。
　　华虹无锡集成电路研发和制造基地占地约700亩，一期投资25亿美元，将新建一条工艺等级90—65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用，计划明年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装，通线并逐步实现达产，预计年产值将达50亿元。在昨天召开的华虹集团技术研讨会上，业界客户、供应商云集，共同分享了华虹提升工艺技术、拓展应用领域和制造基地的“芯”路历程。据悉，华虹集团此次选择在无锡基地举办研讨会，旨在助力我市形成产业集聚效应，带动无锡半导体产业链的发展，更好地服务国家“910”工程布局规划战略及长三角经济协同和一体化发展。（转自《无锡日报》）